焊接的安全措施

由于距离电烙铁头20-30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多，所以焊接时应保持正确的操作姿势，电烙铁头的顶端距离操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作时要伸直腰，挺胸端坐。

铅几乎不蒸发，但由于操作时要用拇指和食指捏住焊锡丝，钎料的微细粉末粘附在指尖上，因此一定要养成饭前洗手的习惯。用自动焊接机焊接时，焊接机产生的大量的烟笼罩室内。这时可以先开通风装置，再开始操作。

SMT一分钟内拆卸SMT芯片组件并不容易，您需要不断练习以获得更多经验，以便您可以快速轻松地拆卸组件，而不会造成损坏。下面一起来看看：

SMT贴片元件拆卸技巧

对于电阻器，电容器，二极管，三极管等引脚较少的表面贴装元器件，首先应在其中一个PCB焊盘上进行镀锡，然后用左手用镊子将元件固定在安装位置上，然后使用用右手烙铁焊接引脚。其余引脚由锡线焊接。电子产品体积小，组装密度高SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。拆卸这些组件也很容易，只需使用烙铁加热组件的两端，并在锡熔化后小心移除。

易于完成自动化，进步消费效率。降低本钱达30%~50%。 俭省资料、能源、设备、人力、时间等。

那么为什么要用smt贴片呢?

电子产品追求小型化，以前运用的穿孔插件元件已无法减少，电子产品功用更完好，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大范围、高集成IC，不得不采用外表贴片元件产品批量化，消费自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。